北京InfoComm China 2021

北京InfoComm China 2021

北京InfoComm China 2021

大家好，下面超哥给大家分享一下。很多人不知道北京InfoComm China 2021。下面是详细的介绍。现在让我们来看看！

1.北京信息通信中国2021

1.英特尔Intel:一家主要开发CPU处理器的美国公司，是全球最大的个人电脑零部件和CPU制造商。成立于1968年，拥有46年的产品创新和市场领导历史。

2.高通·高通:美国无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，以CDMA技术而闻名，是世界上发展最快的无线技术。

3.海思海思:海思是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年开始集成电路设计和R&D业务。为聚集行业人才，发挥集成产业优势，2004年注册成立实体公司，为海思芯片提供海外销售和服务。海思产品覆盖智能视觉、智能物联网、智能媒体、智能出行、显示交互、手机终端、数据中心、光收发器等多个领域。

4.三星三星:三星集团是韩国最大的跨国企业集团。三星一直是闪存技术领域的创新者，提供一系列高性能、高密度和高可靠性的数据存储解决方案，可应用于PC、企业存储、移动设备、品牌SSD和外部存储卡。

5.联发科联发科:联发科是全球第四大无晶圆厂半导体公司，每年为超过20亿台设备供电。

6.NVIDIA英伟达:英伟达是GPU的发明者，也是人工智能计算的领导者。创造了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。

7.Broadcom Broadcom: Broadcom公司是基础设施技术的全球领导者，基于50年的创新、合作和卓越的工程设计。

8.德州仪器(TI Texas Instruments):一家致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司。它可以帮助客户高效管理电源，准确检测和传输数据，并在设计中提供核心控制或处理。

9.AMD:美国AMD半导体公司，专业设计制造各种创新型微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等。)面向计算机、通信和消费电子行业，以及提供闪存和低功耗处理器解决方案。

10.Hynix海力士(Hynix):SKHynix，知名存储芯片品牌，1983年创立于韩国，世界著名半导体制造商，韩国著名专业存储器制造商，全球领先的存储芯片制造商，大型跨国企业。

2.中国信息通信2021

骁龙的750G集成Kryo 570 CPU与骁龙的730G相比性能提高了20%，而其Adreno 619 GPU可以提供10%的图形渲染速度(也与骁龙的730G相比)。骁龙750G集成了最新的第五代高通人工智能引擎，通过直观的交互，实现智能照片和视频拍摄、语音翻译、高级人工智能成像和人工智能增强的游戏体验。该引擎每秒可实现高达4万亿次运算(4TOPS)，AI性能比骁龙730G提升20%。

骁龙750G采用三星8nmEVU技术，CPU由6个核心组成，分别是2.2GHz Core 77和1.8GHz Core 55。其性能比奇龙730G高20%。GPU为Adreno619，性能比骁龙730G提升10%。

AI端集成了最新的第五代高通量人工智能引擎AI Engine，可以增强最直观的智能照片和视频拍摄、高级AI图像、语音翻译，以及AI拍摄和游戏的体验。AI性能达到每秒4万亿次运算。

有一点要知道，750g是690的超频版，定位在690和765G之间，也就是说整体性能并不是绝对优于765g。小龙750G采用8纳米技术。为了降低成本，CPU采用2.2GHz的A77核心，GPU内置Adreno 619，支持最高120Hz的FHD显示。相机ISP支持高达1920万像素的传感器和3200万像素和1600万像素的双模块。在网络中，集成了一个Durham X52调制解调器，以支持双模5G。在无线方面，支持wifi6和蓝牙5.0、北斗、伽利略、GLONASS、双频GNSS、GNSS、QZSS和QZSS。

作为5G处理器，拥有与765G相同的X52调制解调器，支持双模5G。总的来说，虽然三叉戟765G和三叉戟765G在性能上差别不大，但是可以说其他的升级满足了手机功能多样性的要求，增加了手机的丰富性和易用性。

3.信息通信2021

会议时间:2021年3月29日(周一)13:00-14:30。

会议方式:网络互动

网络互动地址:上海证券交易所路演中心(http://roadshow.sseinfo.com

4.信息通信2020

Ucaas易于理解，因此它只是将您现有的工具与基于云的系统连接和集成，以便安全、轻松地与世界其他地方进行通信。

统一通信即服务的优势在于，它与云服务的集成使您能够快速轻松地实现指数级增长。

作为一个UCaaS，SparkleComm统一通信系统包括基本的通信功能，如VoIP、广播消息的网络限制、一对一或多点通信的视频会议、共享桌面屏幕、消息传递和类似的其他工具，可以帮助您轻松地进行通信。

通过ucaas，您可以与供应商合作，供应商可以根据您的需求定制您的UC解决方案，并将该平台与您现有的应用程序和独特的网络解决方案相集成。就像洛格科技的SparkleComm有定制化的服务，而且它采用的是开放式结构，可以灵活整合应用，轻松与现有或第三方应用集成。

5.信息通信2021

根据集邦咨询发布的2021年第一季度全球十大芯片设计公司排名报告，在芯片严重短缺的困境下，这十家公司的表现依然突出，不容小觑。本文将盘点全球十大芯片设计公司及其排名。

1.高通公司

高通成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥。它是领导全球无线科技部门、改变世界连接、计算和通信方式以及将手机连接到互联网的先驱。高通的发明开启了移动互联网时代，并于2007年首次成为全球最大的无线半导体供应商，此后继续保持这一地位。其骁龙移动处理器是业界领先的一体化智能移动平台。

2.英伟达

英伟达(NVIDIA)是一家人工智能计算公司，成立于1993年，总部位于美国加州圣克拉拉。1999年，NVIDIA定义了GPU，极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了计算机图形技术，彻底改变了并行计算。2020年，首次超过英特尔，成为美国市值最高的芯片制造商和全球可编程图形处理器的领先企业。它的图形和通信处理器已经被许多计算平台采用。

3.博通公司（美国公司）

博通(Broadcom)是全球最大的有线和无线通信半导体公司之一，总部位于美国加州尔湾。Broadcom产品为家庭、办公室和移动环境中的船舶提供语音、数据和多媒体服务。博通主要为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备制造商提供一流的片上系统和软件解决方案。

4.联发科

中国台湾省联发科科技有限公司是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接和物联网产品市场处于领先地位。成立于1997年5月，总部位于中国台湾省新竹学校工业园区。联发科力求技术创新和市场赋能，为5G、手机、电脑、音箱等电子产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。

5.魏超

AMD成立于1969年，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种处理器，并提供闪存和低功耗处理器解决方案。经营范围包括CPU、显卡、主板等计算机硬件设备。是首家提出3A平台标志的企业。

6.永琏科技

中国台湾省永琏科技有限公司成立于1997年5月，总部位于中国台湾省新竹市新竹科学工业园创新路，前身为联华电子商用产品事业部，专注于电路研发、设计、制造管理和销售服务。目前是一家专注于显示技术和图像处理技术的IC设计公司，已成为全球领先的图像显示和数字视听多媒体IC制造商。

7.赛灵思公司（可编程逻辑解决方案的全球领导厂商）

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商，成立于1984年，总部位于美国加州圣何塞。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和IP核，作为预定义的系统级功能。

8.瑞宇半导体

瑞宇半导体成立于1987年，总部位于中国新竹科学工业园区，是全球顶尖的IC设计公司之一。睿宇半导体的业务范围是电子器件，成功开发了多个领域的应用集成电路，产品线横跨腾讯网络、电脑外设、多媒体等技术。

9.马韦尔

Marvell(迈威科技集团有限公司，现更名为满妹)成立于1995年，总部位于美国加州硅谷。它是一家全球领先的半导体制造商，提供一整套宽带通信和存储解决方案，专注于为高速、高密度数字数据存储和宽带数字数据网络市场设计、开发和供应混合信号和数字信号集成电路。

10.对话(Dailuge半导体)

6.信息通信展2021时间

答:

1.英特尔英特尔

英特尔公司)(纳斯达克股票代码:INTC股票代码:INTC，HKEx股票代码:4335)总部位于美国加利福尼亚州，其工程部门和销售部门以及六个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰市。

2.三星三星

三星集团是韩国最大的企业集团，是三井住友(三井财团)的子公司，也是大型跨国企业集团。三星集团是家族企业，李氏家族是世袭的，创始人是第一任总裁。

3.NVIDIA英伟达

1993年开始，以智能核心芯片组设计为主，辅以3D眼镜等。

1999年，NVIDIA公司发明了GPU，让世界重新认识到计算机图形的强大。

4.高通·高通·高通

1985年成立于美国，是一家没有生产线的大型半导体制造商，也是无线芯片组和软件技术的供应商。

高通发明的基础技术改变了世界联系和交流的方式。把手机连上互联网，公司的发明开启了移动互联网时代。

5.核心

CoreCooL/ Core品牌成立于2012年，隶属于钱坫(上海)电子商务有限公司，CoreCooL/ Core是源于中国的全球数码科技品牌，也是Core集团运营的核心品牌。凭借优秀的产品设计和品牌运营，引领了全球数码科技市场革命的新生力量。

6、AMD

1969年始于美国，2006年收购芯片巨头ATI，2010年正式放弃ATI标志，专注于微处理器的设计和制造。

AMD于1969年在硅谷成立，起初只有几十名员工。从此，AMD走上了创新之路，一直走在半导体产品的最前沿。

7.博通博通

博通公司(纳斯达克股票代码:BRCM)是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品可以向家庭、办公室和移动环境传送语音、数据和多媒体。Broadcom为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备制造商提供业界最广泛、一流的片上系统和软件解决方案。

8.微米微米微米

美光是全球最大的半导体存储和成像产品制造商之一，主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS图像传感器。总部(Micron Technology，Inc)位于美国西北部爱达荷州的首府博伊西。

9 .海力士海力士

Hynix芯片制造商，源自韩国品牌缩写& # 34；HY & # 34。Hynix，最初的现代记忆，2001年更名为Hynix。海力士半导体是全球第三大DRAM制造商，在整个半导体公司中也占据第九位。

10.联发科技

中国联发科。Inc是世界著名的集成电路设计制造商，专注于无线通信和数字多媒体技术。其芯片集成系统解决方案包括无线通信、高清数字电视、光存储、DVD和蓝光等相关产品。

以上介绍了北京InfoComm China 2021。这篇文章已经分享到这里了，希望对大家有所帮助。如果信息有误，请联系超哥进行更正。